檢索結果:共10筆資料 檢索策略: "grey relational analysis".ekeyword (精準) and cdept.raw="自動化及控制研究所"
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在LED封裝製程中,銲線接合技術一直是使用最廣的電路連線方式。銲線接合過程中,控制參數的設定會對接合強度的大小有顯著的影響。本研究的目的是運用灰關聯與田口方法分析應用於發光二極體封裝之最適化銲線參數…
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目前半導體廠之化學品供應系統的故障診斷方式通常係,工程師依據設備之警報訊息及利用本身之維修經驗進行診斷。然而人員流動率高,有經驗者培養不易,經常發生故障排除失誤或延誤的情況。本研究針對常用之化學品供…
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由於LCD是非自發光性的顯示裝置,必須藉助背光源才能達到顯示效果,因此背光源性能的好壞將直接影響LCD的顯示品質,發光二極體LED(Light Emitting Diode)具有無汞、壽命長、低電壓…
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本研究的是運用灰關聯分析法結合田口法直交表,找出定流量點膠控制製程的最適化參數組合,研究中以單位時間之流量0.5(g/sec)為目標,以三種黏度係數不同的UV膠材、三種內徑不同的針頭及三種不同的壓力…
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在光固化3D列印製程中,使用壓電噴頭噴印為目前最具能夠完成全彩的製程方式。在層與層的接合過程中,一層平面的完整性與平整性,關係著未來堆疊每層平面的重要性,其控制參數的設定會對一平面鋪層的墨滴形狀的穩…
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光學級環氧樹脂(Epoxy,EPO-TEK 301-2FL ),可能取代傳統太陽能電池模組中的EVA。本研究目的在探討製程中的可控制製程參數對於Epoxy-based太陽能模組封裝結果的影響,此模組…
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本研究乃針對雙波長Q開關二極體幫浦固態雷射進行雷射源系統研製,並使用灰關聯分析用於雷射加工製程之最佳化探討。近年來,多樣製程雷射應用已越來越普及,大多使用1064nm或532nm雷射來達成適當地品質…
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雷射切割技術已廣泛地應用於半導體封裝製程中,如BGA(Ball Grid Array)和QFN(Quad Flat Non-lead)等,但由於雷射切割引起的熱效應問題,導致切割後會產生焦黑之現象,…
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雷射光束加工(LBM)是一種廣泛使用的非接觸式先進加工技術,適用於多款材料,主要應用於切割或鑽孔加工。在雷射加工製程中,雷射光斑的光束輪廓形狀對加工品質有著深遠影響。本論文研究主要由微光機電系統(M…
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本研究為太陽光電熱能複合系統(PV/T)之最佳化參數設計,主要探討PV/T設計參數與品質特性之關係,PV/T的兩個品質特性分別為發電效率與儲熱效率,而設計及製造PV/T時,影響PV/T的重要參數為集…